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] “这次的会议主要就是跟你们讲解项目里的关键技术点，还有实验内容及注意事项，这里有我写出来的一些要点，每人一份，我要说的里面都有写，我在这里再跟你们详解一遍，各位做好笔记！”
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“嗯，大概的安排，差不多就这样，这次的项目多，时间短，任务紧，各位明天开始就要努力奋斗了，加油！”
“同时进行？这难度也太高了吧？”
沉铜工艺的好坏直接影响pcb后续电镀，所以我们要研发出稳定性强，挥发性不大的溶液。”
“不高，一点都不高，一个礼拜搞定第三个项目，两个礼拜搞定第一个项目，然后再全力攻第二个项目，一和三项目不需要很多人，剩下的人就先做第二个项目。”
“杨晨，你要记住，我可以培养你，那是因为你有这个能力，至于其他人我说句实话，可有可无，你那些人什么水平，什么态度你应该比我清楚，还达不到我的要求，我暂时不在公司，不然我会花上半个月给他们灌输思想，做出培训，但是这次真的没那么多时间！”
化学沉铜液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力好等特点。
这些连接器通常由金属或塑料制成，具有小巧玲珑的外形，却蕴含着强大的功能。它们的设计精巧细致，每一个细节都经过精心雕琢，以确保连接的稳定性和可靠性。
参会人员包括阿金和罗峰带的十个人，还有本公司的三个技术工程师。
“罗峰师哥，杨晨，把你俩留下来也就是说下每天的碰头的事，我希望每天都要有数据支撑结论，别用些假想的结论来汇报，定在每天晚上八点后碰头，讨论半小时，怎样？”
“刚才阿金也说了分三组，我，阿金，杨晨各带一组，杨晨你带着三个工程师先搞定第三个项目，第一个项目先安排四个人，由我负责，到时第三项目完成后，三人转入第一项目里，最后全部集中攻第二项目，具体人员安排，明天我会罗列出来，李伟，三个项目的数据你要分类统计好每天汇总给到阿金那里去。”
阿金左边坐着罗峰，右边坐着杨晨，这两个可以说是阿金的左右护法。
化学沉铜适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁，钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学沉铜，也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等。
特别是最后一个镀钌铑的工艺流程，我们必须拿下，这是新型镀种，我们不但要研发出钌铑药水的配比，还得尝试不同的前期镀种跟它的搭配结合力问题。
2、高速化学沉铜剂b剂：比重110~112,透明液体。ph值 13~14。
“罗峰，杨晨留下，还有点事商量，其他人没什么事就散会，六点公司门口集合。”
“妙董说等下六点去金叶大酒店为我们接风，所有人都过去，杨晨你们三人明天开始直接来实验楼报到上班，直到项目完成。”阿金说道。
“那么好，我打算分三个组，三个项目同时进行！”
1、高速化学沉铜剂a剂：比重110~112,深蓝色液体，
会议内容包括pcb电镀，电子产品连接器的电镀，以及产品局部镀。
“行，没问题！”罗峰师哥什么时候都支持阿金的主张。
电镀的方式基本是连续镀类别。
阿金坐在会议圆桌的顶端，这个位置往往就是最高领导人坐的位置，阿金在此次会议上绝对的领导者。
化学沉铜的主要理化指标分为:
“什么想法？”
这是一次技术型的项目研讨会议。
“第二个项目是重中之重，所谓的连接器是电子产品中不可或缺的重要组成部分。它宛如一座精巧的桥梁，将各种电子元件紧密连接在一起，实现了电流和信号的顺畅传输。
会议室，就剩下三个组长了。
“好！”
“认为你们不尊重他们，把一些技术性强的东西避开他们来。”
第三个项目相对简单，局部选择镀，所谓的局部选择镀，就是一个产品选择性的镀某种镀种，镀某个部位，目的就是节约成本，要想达到这种效果就必须前期的产品不能太性太脆，不然就不能旋转或者折弯，这就要引进一种新的工艺流程叫中性镍，这块在我的认知里没难度，只是技术的隐蔽性强点才导致现在市场上觉得技术性很高。”
“你们仨本来理论就不如他们，如果你是团队领导，你会把时间浪费在组织培训上吗？给最简单的项目你们做着先是想他俩尽快进入状态，我们三个负责人每个项目都要跟进，没那么多时间督促他们，明白没？至于怎么安抚那就看你的手段了。”阿金跟杨晨做出了解释，本来阿金也没想过把核心技术实验让那两个老油条去跟进，别拖后腿就好了。
阿金停顿了一会“大家都清楚了这次的项目重点吧？”
“好，一切听你安排！”
主要是阿金主持会议。
下午四点，公司实验楼会议室。
“阿金，你让我们三个内部工程师负责一个最简单的项目，不知道他们会不会有想法？”
“现在由罗峰来安排下分组的事。”
“清楚！”
镀种繁多，有镀铜，镀镍，镀金，镀锡，镀钯镍，镀银，镀钌铑等等。
3、沉铜工作液的配制：使用前按a:b:去离子水=1:2:3
连接器主要分为端子和板材两大类。
它具有高速沉铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。
具体的一些注意事项上面也有，到时做实验的时候再研究完善。
“嗯，明白！我会好好带他们适应你们的节奏！”
我们在这块要研发的东西也很多，镀银添加剂，镀锡添加剂，镀钯镍的配方，不同镀种的后保护剂，镀钌铑的整个工艺流程。
“首先我们来讲讲pcb电镀里我想研发出来的东西是沉铜药水，化学沉铜是一种通过化学反应将金属铜从其合金中溶解出来，然后通过沉淀和洗涤等步骤将铜分离出来的方法。
具体的配方在我给你们的资料上有，我就不赘说了。
] “这次的会议主要就是跟你们讲解项目里的关键技术点，还有实验内容及注意事项，这里有我写出来的一些要点，每人一份，我要说的里面都有写，我在这里再跟你们详解一遍，各位做好笔记！”
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“嗯，大概的安排，差不多就这样，这次的项目多，时间短，任务紧，各位明天开始就要努力奋斗了，加油！”
“同时进行？这难度也太高了吧？”
沉铜工艺的好坏直接影响pcb后续电镀，所以我们要研发出稳定性强，挥发性不大的溶液。”
“不高，一点都不高，一个礼拜搞定第三个项目，两个礼拜搞定第一个项目，然后再全力攻第二个项目，一和三项目不需要很多人，剩下的人就先做第二个项目。”
“杨晨，你要记住，我可以培养你，那是因为你有这个能力，至于其他人我说句实话，可有可无，你那些人什么水平，什么态度你应该比我清楚，还达不到我的要求，我暂时不在公司，不然我会花上半个月给他们灌输思想，做出培训，但是这次真的没那么多时间！”
化学沉铜液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力好等特点。
这些连接器通常由金属或塑料制成，具有小巧玲珑的外形，却蕴含着强大的功能。它们的设计精巧细致，每一个细节都经过精心雕琢，以确保连接的稳定性和可靠性。
参会人员包括阿金和罗峰带的十个人，还有本公司的三个技术工程师。
“罗峰师哥，杨晨，把你俩留下来也就是说下每天的碰头的事，我希望每天都要有数据支撑结论，别用些假想的结论来汇报，定在每天晚上八点后碰头，讨论半小时，怎样？”
“刚才阿金也说了分三组，我，阿金，杨晨各带一组，杨晨你带着三个工程师先搞定第三个项目，第一个项目先安排四个人，由我负责，到时第三项目完成后，三人转入第一项目里，最后全部集中攻第二项目，具体人员安排，明天我会罗列出来，李伟，三个项目的数据你要分类统计好每天汇总给到阿金那里去。”
阿金左边坐着罗峰，右边坐着杨晨，这两个可以说是阿金的左右护法。
化学沉铜适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁，钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学沉铜，也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等。
特别是最后一个镀钌铑的工艺流程，我们必须拿下，这是新型镀种，我们不但要研发出钌铑药水的配比，还得尝试不同的前期镀种跟它的搭配结合力问题。
2、高速化学沉铜剂b剂：比重110~112,透明液体。ph值 13~14。
“罗峰，杨晨留下，还有点事商量，其他人没什么事就散会，六点公司门口集合。”
“妙董说等下六点去金叶大酒店为我们接风，所有人都过去，杨晨你们三人明天开始直接来实验楼报到上班，直到项目完成。”阿金说道。
“那么好，我打算分三个组，三个项目同时进行！”
1、高速化学沉铜剂a剂：比重110~112,深蓝色液体，
会议内容包括pcb电镀，电子产品连接器的电镀，以及产品局部镀。
“行，没问题！”罗峰师哥什么时候都支持阿金的主张。
电镀的方式基本是连续镀类别。
阿金坐在会议圆桌的顶端，这个位置往往就是最高领导人坐的位置，阿金在此次会议上绝对的领导者。
化学沉铜的主要理化指标分为:
“什么想法？”
这是一次技术型的项目研讨会议。
“第二个项目是重中之重，所谓的连接器是电子产品中不可或缺的重要组成部分。它宛如一座精巧的桥梁，将各种电子元件紧密连接在一起，实现了电流和信号的顺畅传输。
会议室，就剩下三个组长了。
“好！”
“认为你们不尊重他们，把一些技术性强的东西避开他们来。”
第三个项目相对简单，局部选择镀，所谓的局部选择镀，就是一个产品选择性的镀某种镀种，镀某个部位，目的就是节约成本，要想达到这种效果就必须前期的产品不能太性太脆，不然就不能旋转或者折弯，这就要引进一种新的工艺流程叫中性镍，这块在我的认知里没难度，只是技术的隐蔽性强点才导致现在市场上觉得技术性很高。”
“你们仨本来理论就不如他们，如果你是团队领导，你会把时间浪费在组织培训上吗？给最简单的项目你们做着先是想他俩尽快进入状态，我们三个负责人每个项目都要跟进，没那么多时间督促他们，明白没？至于怎么安抚那就看你的手段了。”阿金跟杨晨做出了解释，本来阿金也没想过把核心技术实验让那两个老油条去跟进，别拖后腿就好了。
阿金停顿了一会“大家都清楚了这次的项目重点吧？”
“好，一切听你安排！”
主要是阿金主持会议。
下午四点，公司实验楼会议室。
“阿金，你让我们三个内部工程师负责一个最简单的项目，不知道他们会不会有想法？”
“现在由罗峰来安排下分组的事。”
“清楚！”
镀种繁多，有镀铜，镀镍，镀金，镀锡，镀钯镍，镀银，镀钌铑等等。
3、沉铜工作液的配制：使用前按a:b:去离子水=1:2:3
连接器主要分为端子和板材两大类。
它具有高速沉铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。
具体的一些注意事项上面也有，到时做实验的时候再研究完善。
“嗯，明白！我会好好带他们适应你们的节奏！”
我们在这块要研发的东西也很多，镀银添加剂，镀锡添加剂，镀钯镍的配方，不同镀种的后保护剂，镀钌铑的整个工艺流程。
“首先我们来讲讲pcb电镀里我想研发出来的东西是沉铜药水，化学沉铜是一种通过化学反应将金属铜从其合金中溶解出来，然后通过沉淀和洗涤等步骤将铜分离出来的方法。
具体的配方在我给你们的资料上有，我就不赘说了。